疑似PS5主机散热专利公开内部结构略复杂

林克的冒险 · 发表于 2020-4-23 20:03 · 未知

后排占个位，看看今天又有什么新角度黑ps5

Lumi-Kumi · 发表于 2020-4-23 20:04 · 云南

诺基亚8800 发表于 2020-4-23 20:03
所以图4 111B那一堆点点点点就是接触APU的散热管界面？16个热管？

那个我没看懂

诺基亚8800 · 发表于 2020-4-23 20:08 · 上海

本帖最后由诺基亚8800 于 2020-4-23 20:09 编辑

Lumi-Kumi 发表于 2020-4-23 20:04
那个我没看懂

11是穿孔，111A是一个大管子，111B是一堆小管子，挺奇怪，觉得有点懂了，对照别的图又看不懂了

Eurker_lwy · 发表于 2020-4-23 20:11 · 广东

Lumi-Kumi 发表于 2020-4-23 19:42
那个是散热焊盘单面铜覆层都可能不一样
我看着真的是很麻烦也许一体水冷要更简单一些 ...

水冷是不可能水冷的
这种一体机上水冷是售后灾难

devilyoh · 发表于 2020-4-23 20:11 · 广东

龙珠z3 发表于 2020-4-23 19:24
楼上几个著名ID都到齐了啊，口风还是如此一致，好像真的跟索尼有深仇大恨 ...

有个群待命行事

Lumi-Kumi · 发表于 2020-4-23 20:18 · 云南

诺基亚8800 发表于 2020-4-23 20:08
11是穿孔，111A是一个大管子，111B是一堆小管子，挺奇怪，觉得有点懂了，对照别的图又看不懂了 ...

你看15号图2-4每张图都有这个是什么都不知道

Lumi-Kumi · 发表于 2020-4-23 20:23 · 云南

本帖最后由 Lumi-Kumi 于 2020-4-23 20:26 编辑

我看懂了
整个专利都是围绕主板上的这个基于PCB板上的散热方案的专利
没有任何提到主散热器的内容

SOC在封装到主板上之前某些散热部件就需要先安装或封装在主板上
不像之前单纯的BGA封装只需要焊盘裸装焊盘位置放好钢网刷上锡膏就可以封装了
步奏更复杂不知道国内的制造商能不能有效率的做好啊

诺基亚8800 · 发表于 2020-4-23 20:25 · 上海

Lumi-Kumi 发表于 2020-4-23 20:18
你看15号图2-4每张图都有这个是什么都不知道

15号是散热的导热片好像，5层，一层在上，一层在下，3层夹在PCB中间，而且形状还不同

Lumi-Kumi · 发表于 2020-4-23 20:31 · 云南

诺基亚8800 发表于 2020-4-23 20:25
15号是散热的导热片好像，5层，一层在上，一层在下，3层夹在PCB中间，而且形状还不同 ...

11是个封装或安装在主板上的连通器像是夹上去的一样夹在散热过孔中间应该是中空的
15应该是铜覆层这个是多层板的 5层板

高見公人 · 发表于 2020-4-23 20:57 · 上海

Lumi-Kumi 发表于 2020-4-23 19:43
只说钻孔的话不高
铜覆层每增加1OZ价格都不一样

看来这东西关键就3点
1成本
2散热效果
3流水线的良品率

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