疑似PS5主机散热专利公开内部结构略复杂

显示全部楼层 · 发表于 2020-4-23 19:24 · 四川

楼上几个著名ID都到齐了啊，口风还是如此一致，好像真的跟索尼有深仇大恨

显示全部楼层 · 发表于 2020-4-23 19:25 · 北京

bbs117 发表于 2020-4-23 19:19
sony改卖散热系统，绝对卖的比ps5好

ps5绝对比垫底机卖的好。

显示全部楼层 · 发表于 2020-4-23 19:35 · 广东

本帖最后由逍紫于 2020-4-23 19:38 编辑

发出软软的声音：假的，索尼临时改的，最多8.4T

zzkkmm · 发表于 2020-4-23 19:36 · 上海

这是PCB上过孔，用金属把芯片热量导到PCB背面散热？
索尼为了散热也是拼了

高見公人 · 发表于 2020-4-23 19:38 · 上海

zzkkmm 发表于 2020-4-23 19:36
这是PCB上过孔，用金属把芯片热量导到PCB背面散热？
索尼为了散热也是拼了 ...

这东西成本高不高？

Lumi-Kumi · 发表于 2020-4-23 19:42 · 云南

zzkkmm 发表于 2020-4-23 19:36
这是PCB上过孔，用金属把芯片热量导到PCB背面散热？
索尼为了散热也是拼了 ...

那个是散热焊盘单面铜覆层都可能不一样
我看着真的是很麻烦也许一体水冷要更简单一些

zzkkmm · 发表于 2020-4-23 19:43 · 上海

高見公人发表于 2020-4-23 19:38
这东西成本高不高？

成本和难度不高，但是能增加多少散热性能我表示怀疑

Lumi-Kumi · 发表于 2020-4-23 19:43 · 云南

高見公人发表于 2020-4-23 19:38
这东西成本高不高？

只说钻孔的话不高
铜覆层每增加1OZ价格都不一样

海里的塑料瓶 · 发表于 2020-4-23 19:46 · 山东

完全看不懂。

Lumi-Kumi · 发表于 2020-4-23 19:46 · 云南

本帖最后由 Lumi-Kumi 于 2020-4-23 19:52 编辑

图一我看懂了
这个不是主要散热器
这个是SOC(散热焊盘)过孔下方都链接的散热器
5是SOC的话9是顶盖10是PCB
这个21号散热器是在主板背面的
还有11号过孔中好像有填充物这个不是单纯的过孔

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[业界] 疑似PS5主机散热专利公开 内部结构略复杂