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楼主: 诺基亚8800

高频和液金在两年前已确定!SONY硬件VP畅谈PS5设计思路

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发表于 2020-10-14 22:04  ·  辽宁 | 显示全部楼层
亚里斯猫德 发表于 2020-10-14 22:01
我觉得其实这个采访的亮点是PS5跑游戏时,普遍状态是顶着TDP在跑。这个信息我觉得比其他都重要。为什么跟帖 ...

满血运行确实是个重要信息,这个贴各种打脸之前的黑子
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发表于 2020-10-14 22:05  ·  广东 | 显示全部楼层
没用液金,软软还能花式打滚黑临时超频。
用上液金这种需要大量时间测试,研究,开拓新自动生产线的东西,还申请了专利,你跟我说临时超频?
0202年了,上网带点脑子好吧,无脑尬黑自会让自己显得nt

终结者

老油条

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发表于 2020-10-14 22:05  ·  浙江 | 显示全部楼层
独角兽51245 发表于 2020-10-14 21:04
2年前就确定了真不可信,毕竟散热套件是与硬件交相呼应受成本限制的
AMD在两年前也不敢100%打包票自己的CPU ...

TF比微软低是因为索尼没料到微软真的会用高低配方案
高低配方案里,高配机肯定会比单一标准配置来得稍微高点,这样才能突出高配的卖点

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发表于 2020-10-14 22:05  ·  浙江 | 显示全部楼层
ps4的TDP吃不满,估计是因为ps4这代主机重gpu,轻cpu导致的,举个极端点例子,假如cpu拖后腿,只能跑5帧,那么gpu只要渲染5帧就够,运算周期就被闲置,tdp就吃不满。ps4gpu有1.84T浮点,实际只是渲染30帧,甚至不到,单帧的渲染力度还是很高的,而pc玩家大多跑60帧,如果和ps4比单帧的画质,实际需要多一倍的gpu性能,甚至更多。
sony认为ps5能够用尽性能,所以值得在散热上下功夫,个人理解。
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发表于 2020-10-14 22:06  ·  广西 | 显示全部楼层
PS6已经在研判中了,Cerney估计现在就参考了多家芯片厂,路线图上几年后的未来产品及规格了。。
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发表于 2020-10-14 22:18  ·  广西 | 显示全部楼层
A家SmartShift已经在游戏本上用了啊,早就发布的技术。。。索尼当然提前几年就知道了。。

SmartShift肯定对TDP功耗是有利的,否则开发出来上笔电干嘛,就是想充分释放性能,同时减少不必要功耗。。


符合主机榨干性能,重能耗比的一贯思维。
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发表于 2020-10-14 22:22  ·  广西 | 显示全部楼层
而且SmartShift的功耗分配调用机制,很符合CPU、GPU异构架构 异步计算的理念哦。。呵呵。。

应该还可以继续进化。。
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发表于 2020-10-14 22:24  ·  吉林 | 显示全部楼层
本帖最后由 独角兽51245 于 2020-10-14 22:26 编辑
亚里斯猫德 发表于 2020-10-14 22:05
TF比微软低是因为索尼没料到微软真的会用高低配方案
高低配方案里,高配机肯定会比单一标准配置来得稍微 ...


不会的,经历PRO与X1X事件之后索尼99%不会掉以轻心
唯一说法就是钱没充到位,不然的话凭着索尼家用机的装机量不可能拿到二流情报
所以说楼主的这篇文章臭不可闻
本人可谓一个资深索粉,非常讨厌现在的平台斗士
完全一副索尼对就是对,错也是对,觅田贡都有滋有味的样子
实际上喜欢一个品牌既要欣赏它的优点,同时也要承认它的缺点

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发表于 2020-10-14 22:25  ·  上海 | 显示全部楼层
亚里斯猫德 发表于 2020-10-14 22:01
我觉得其实这个采访的亮点是PS5跑游戏时,普遍状态是顶着TDP在跑。这个信息我觉得比其他都重要。为什么跟帖 ...

因为这个话题提了又要跟复读机们开始第一万零一次对线,有点烦了。。。

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发表于 2020-10-14 22:34  ·  湖北 | 显示全部楼层
液金对散热当然有帮助,但也别把散热效果吹上天,整个散热是从芯片内部到机壳外的流程,哪个环节是弱项都会印象到整个散热
但液金有一个好处是毋庸置疑的,那就是它不会想硅脂那样干掉,所以在主机整个生命周期内,基本不用考虑这点。相反我国行首发抢到的x1x以前是很安静的,可最近玩游戏也明显听到风扇的噪音,进出风口都很干净没灰尘,肯定是内部的硅脂干掉了造成的


我倒觉得文中大佬谦虚了,六热管液金吊打均热板硅脂一点问题没有。就像你说的散热是一系列流程,硅脂就是这个流程里的那块最短的木桶短板。我的pc都是开盖上液金然后盖上涂液金的,确保从die到铜底都是金属。不过液金的寿命其实跟硅脂差不多的,好处是氧化了还是比硅脂强
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