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楼主: 午夜幽骑王

[其他] 看来,马克塞尼当初在技术直面会上又说对了……

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发表于 2021-2-23 20:27  ·  四川 | 显示全部楼层
午夜幽骑王 发表于 2021-2-23 19:49
你也贴出来了,这个hardware accelerated指的是支持ML所需的int4和int8格式数据运算,我就问问你能通过硅 ...


不怕露怯,真不懂

但我知道在索索心里大法啥都有, 又不用DX,啥RDNA2的特性去球,反正S都有自己的解决办法不是么?
谢天谢地,XSX的架构图,各种特性指标,官方一早就放出来了,不用FANBOY去虾 JI 芭高呼RDNA3

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 楼主| 发表于 2021-2-23 20:48  ·  河北 | 显示全部楼层
sizkuk 发表于 2021-2-23 19:15
有ISSCC 的PS5 相关内容吗 ?

骚尼这次ISSCC上讲的是A1那块CMOS,同类里尼康佳能三星都是拿PPT产品讲的技术,就只有索尼是拿released的产品讲的……

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发表于 2021-2-23 21:05  ·  广东 来自手机 | 显示全部楼层
OpenGG 发表于 2021-2-23 13:19
没有完美的东西,用低集成度、高冗余来凑出一台机子,又没有什么大bug,成本也在可接受范围内,这就很棒 ...

微软会赢在未来

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发表于 2021-2-23 21:05  ·  四川 | 显示全部楼层
午夜幽骑王 发表于 2021-2-23 20:00
哦,那凭什么PS5 2.23GHz就一定是RDNA1.1超冒烟呢?

在目前released的RDNA1显卡,核心频率普遍止步1.95G ...

是啊,19年初 PS5早期芯片Ariel就达到1.8g, 20年初的oberon都达到2g了, 软软20年底还在用1.825g?

MS有现成的RDNA2不用, RDNA1+HW mesh shader+SFS+VRS,花巨资让AMD另起炉灶在RDNA1不支持的情况下重新开发添加各种新特性,而不用本身就具备以上功能的RDNA2,这思路也挺清奇

XSX的各种官**闻稿,采访,Graphics R&D的***回复言之凿凿,随时欢迎打脸

哦对了,6800的game clock还是1.815g   妈蛋,怎么能设计得如此之低

微软用了个定频,7w风扇
索尼用了2.23G(动态最高)  28w风扇

道不同各走各的

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发表于 2021-2-23 21:11  ·  上海 来自手机 | 显示全部楼层
简直就是在胡扯瞎掰
该用户已被禁言

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发表于 2021-2-23 21:26  ·  广西 | 显示全部楼层
本帖最后由 powerh3 于 2021-2-23 21:30 编辑

GCN都支持机器学习、深度学习了。。哈哈。。

Vega都支持8位了,快速堆叠算法RPM(PS4 Pro都支持,Cerny说的)。。

RDNA当然也支持 机器学习,哈哈。。
“AI方面,RDNA支持64、32、8、4位并行整数运算、矢量ALU的宽度是GCN的2倍、这都服务于FMA操作。”

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发表于 2021-2-23 21:44  ·  湖北 | 显示全部楼层
操什么闲心呢?放心
XSX热不坏
有空还是操心你家PS5最近跨平台title开始全面吃瘪了吧,这让你们这些靠这点东西或者的人多难受啊,哦对了,都怪PS4Pro太垃圾,兼容模式解释一切
发自A9VG Android客户端

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发表于 2021-2-23 21:51  ·  广东 | 显示全部楼层
wizard_lg 发表于 2021-2-23 11:24
说了半天, XSX散热也没啥问题呀,楼主的结论都是主观臆断的。

只是说印证了马克塞尼的说法而已。

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发表于 2021-2-23 21:53  ·  奥地利 | 显示全部楼层
午夜幽骑王 发表于 2021-2-23 13:48
骚尼这次ISSCC上讲的是A1那块CMOS,同类里尼康佳能三星都是拿PPT产品讲的技术,就只有索尼是拿released的 ...

A1值得说,能够直接240fps 14bit读取也太可怕了

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发表于 2021-2-23 21:56  ·  广东 | 显示全部楼层
xujx 发表于 2021-2-23 12:08
既然涉及到学术会议了,不妨直接严谨点:
1. 请给出“还可以均衡硅片的发热,避免CPU那头因热密度太高积热 ...

关于3,我不觉得说的有问题啊,一共两个方案,52cu和56cu,而52cu为了提高频率必然要高电压这不是常识吗。当然也可以低阻抗但这两方案并没有涉及材料区别。能耗比就是这么算的啊,不能因为提高主频必然要有的高电压排除出gpu设计啊。
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