[硬件]进一步确认微软防三红措施的一种技术思路

显示全部楼层 · 发表于 2009-4-13 14:30 · 广东

只是X架的批次不同而已...中间小小误差,怎么都成了楼主的论点呢?
不用说什么,如果楼主这么NB的话,就直接开个模,用实战来说说明问题...
说多没意思...微软的工程师还是没有放弃X架构...
其实背板压力是为了让芯片更加贴合散热器,就算硅胶的失效也不会有多少问题
背板压力,都已经在PC上走了好几年了...

georgemary · 发表于 2009-4-13 15:00 · 上海

下面是引用ffpffp于2009-04-13 13:45发表的:
ls言过了，lz说的显然具备实际的操作可能。

在自己埋头实验的同时，把自己的想法提出来与别人探讨，不正是获取问题正解的良方么？

其他设计院之云云更是文不对题了，不多评述

看过全部以后觉得还是卖弄的成分多些,(其实LZ长篇大论简单归纳起来就是,"你看我说对了吧,微软的设计团队没我聪明,一切都在我意料之中")大部分玩家包括在下都不具备这些专业的知识,如果要讨论可以到专业论坛,俺是粗人,套用一句话是骡子是马拉出来溜溜,空谈那些繁琐的数据没用,如果要向广大玩家展示,让大家有一个直观的认识,很简单,成品,实际使用效果.

zoujilong · 发表于 2009-4-13 15:03 · 辽宁

要是有高人可以修E74就好了。。。

takeshira · 发表于 2009-4-13 15:46 · 上海

我觉得还是要在背板上下功夫啊，加厚，加硬，详见以前AVC用在Socket478上面的背板，不是一个平面，而是周围有90度折边，弹性几乎没有，反正我是掰不动... [s:256]

找打一张图，就和这个差不多的...

苍龙888 · 发表于 2009-4-13 17:56 · 日本

有思想的技术贴，是要支持的

路过的抹香鲸 · 发表于 2009-4-13 19:43 · 河南

这个得和游戏店老板谈普通玩家动手能力强的不会那么多要不然刷机也不会收这个价了应该是在老板刷机时就改装好不过说真的搞头不大

ffpffp · 发表于 2009-4-13 21:04 · 上海

留个底

显示全部楼层 · 发表于 2009-4-13 21:10 · 上海

请问LZ自主研发，拥有专利的那什么散热夹多少钱一个？
是不是装上就不三红不一红了？万一还是红了，LZ提供什么服务？

georgemary · 发表于 2009-4-13 21:46 · 上海

下面是引用takeshira于2009-04-13 15:46发表的:
我觉得还是要在背板上下功夫啊，加厚，加硬，详见以前AVC用在Socket478上面的背板，不是一个平面，而是周围有90度折边，弹性几乎没有，反正我是掰不动... [s:256]

找打一张图，就和这个差不多的...

这个感觉不错,比那些空谈和数据直观

阿斯托利亚 · 发表于 2009-4-13 21:53 · 浙江

把主板的质量搞上去，还用得着夹具折腾吗。。。。看PS3就知道了，唉。。。。

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