[硬件]进一步确认微软防三红措施的一种技术思路

long2

我觉得微软的高层可能确实不清楚三红问题有多严重，像微软这样的大公司，瞒上欺下的事情不可能没有，基层人员完全有可能隐瞒真实情况，因为几千万台主机的质量问题，这个责任太大了，谁都担不起。所以大家能混就混，三年多了也解决不了三红问题。

haodong

LS二位所言是有其可能性的，但由于我们不是微软肚内之虫，无法深入了解他那个结构的运动方式，也无需刻意去了解。但无论它是无意还是有意，确实的偏差必然带来确实的改变，我们需要真正在意的只是这个客观事实，这个无法逃脱因果律束缚的事实。

至于微软的高故障率，应该不是单一的简单因素造成的，而只会是一系列因素的负面叠加造成的。我们所期望的只是能够抓住问题中的某个重要环节，并有效地缓解它。事实上，BGA芯片焊点失效并不是一个新鲜课题，在这方面有着大量的研究工作。但是否仍然存在研究视点的死角，大概每个从事过科研工作的人员都会持肯定的态度来看待它吧。

king晓风残月

LZ快去申请专利.免的被人抢了

该用户已被禁言

我曾经跟我老板去过一家鞋厂，我老板拿着那家鞋厂的鞋，对鞋厂老板说:你的鞋怎么穿一年就脱底啊，鞋厂老板就说，我的鞋穿一年都不脱底，那我怎么***。同样道理:MS机器不三红，企业怎么***？

takeshira

下面是引用haodong于2009-04-14 09:30发表的:
有朋友提出了在一些478和775主板上出现过的背板防变形方案来直接对比本夹具那是忽视了分析夹具的工作原理所致。你自己细细想一下，虽然它们长得挺像，但也仅仅是象而已，其实是根本无法类比的。既然那个是已经存在了的方案，而且是个好方案的话，大概微软不会视而不见。

最终用户不需要去细看夹具的工作原理，除非想对现有夹具进行改造，我只知道使用现有夹具所发生的结果是不能够让人满意的。我之前说的背板也不是要作类比，而是提出一种成熟的不能再成熟的方案。最后那句话不像你一贯的风格，哈哈。 [s:248]

haodong

下面是引用takeshira于2009-04-14 09:43发表的:



最终用户不需要去细看夹具的工作原理，除非想对现有夹具进行改造，我只知道使用现有夹具所发生的结果是不能够让人满意的。我之前说的背板也不是要作类比，而是提出一种成熟的不能再成熟的方案。最后那句话不像你一贯的风格，哈哈。 [s:248]

看来误会了你的意思，抱歉一个啊！

haodong

下面是引用aand于2009-04-14 09:39发表的:
我曾经跟我老板去过一家鞋厂，我老板拿着那家鞋厂的鞋，对鞋厂老板说:你的鞋怎么穿一年就脱底啊，鞋厂老板就说，我的鞋穿一年都不脱底，那我怎么***。同样道理:MS机器不三红，企业怎么***？

挺有意思的借喻。三红保障了就业也确是事实。不过如果说微软把机器故意造成脱底的鞋好像代价也太大了些吧。这里面应该有为了保障其游戏软件市场而不得不为之的苦衷吧。

该用户已被禁言

说到底还不是5块钱惹的祸...
说得多没意思...
实际才有意思...
过度追小的关系,导致无法在内部放置大面积散热,X360的内部都已经挤压的很紧凑了.
个人无聊建议:用热管贯穿CPU和GPU,让CPU部分承受GPU温度,而且还要加大CPU散热面积,因为CPU部分还是很空的...只不过单单散热器价格都上去了...
没意思了...反正X360都会到头了...PC都DX11了...

该用户已被禁言

没那么复杂啦,GPU温度太高而已,恰好GPU使用的板基膨胀系数与主板不一致,综合导致的,这就是为什么CPU一般都没问题,所以M$都是在降低GPU温度上做文章,一开始使用增加散热器的做法,后来通过双65(相对单65,实际上就是改进GPU制程)来降低温度,所以说,双65以后三红基本上就再没出现过,当然,还需要时间来验证,不过既然M$说过已经成功解决了三红,说明M$已经作了足够时间的试验.

所以相对于这一点,对于老版机,如果在热量上解决不了,那么就在防止主板形变上做文章吧,我的机子也是已经红过很多次了,也修了很多次,无非是拆叉架然后红了后又装叉架回去,但每次也就能顶1-2个月,后来有一次我拆叉架后在上螺丝前 把叉架4个角扳平,4个螺丝穿过叉架, 然后又把叉架拧上去了,然后烧机,修复以后已经马上一年了,仍然健在.我既没加风扇,也没做什么改善散热的举措,也没有裸机运行,也许我是个例

该用户已被禁言

下面是引用haodong于2009-04-14 10:33发表的:
挺有意思的借喻。三红保障了就业也确是事实。不过如果说微软把机器故意造成脱底的鞋好像代价也太大了些吧。这里面应该有为了保障其游戏软件市场而不得不为之的苦衷吧。

所以ms没打算改进三红的问题