[硬件]进一步确认微软防三红措施的一种技术思路

mr.qian

我覺得三紅..根本就是MS拿來賺錢的東西..你三紅就買新機
三紅換機服務的錢...MS一年賺的LIVE年卡錢除去虧了的..還賺呢

little_gon

下面是引用xuhaitao12于2009-04-13 12:13发表的:
拆X架是***的做法！！！
  人家MS工程师难道没你聪明？    都3个版本的机器了还没取消是人家有人家的想法

都红成这样了还没解决。。。。MS在硬件方面的工程师真的就是白吃饭的。。。。

该用户已被禁言

下面是引用mr.qian于2009-04-13 21:59发表的:
我覺得三紅..根本就是MS拿來賺錢的東西..你三紅就買新機
三紅換機服務的錢...MS一年賺的LIVE年卡錢除去虧了的..還賺呢

和微软有啥关系?
还不是因为X360有盗版....
没盗版,你会管X360有没有三红吗?

long2

我认为三红的根本原因是GPU封装工艺缺陷造成的，这种缺陷会在高温和X架的压力下被加剧。我认为重做BGA不会根本解决三红，因为GPU的硅片和GPU基板之间已经产生了不可修复的损伤。

现在很多玩家讨论三红问题，只关注BGA焊接，PCB板变形和散热器夹具，我觉得这些都不是三红问题的关键，关键在于360上的这块GPU，从出厂之日起，就是片不可靠的有缺陷的GPU，双65nm也不会显著改善三红问题。或许只有以后出的将GPU和CPU合在一起的终极版360，才有可能提高主机的可靠性。

haodong

　　看了所有人（也包括那个不是人）的回帖，对几种具有代表性的意见，一并在此回复一下。至于那个“不是人”的贴，就权当听见了一声狗吠，本人没有与狗对话的兴趣。

1. 具体的东西很快会与大家见面。正因为考虑到上面有朋友提到的“动手能力”问题，因此从保障真正能实现夹具原理的意义上讲，我们对夹具的具体设计结构多次论证、样机试验、反复修改。希望能使得任何水平动手能力的朋友都能准确而方便地安装上此夹具，无论你理解还是不理解此双弹簧夹具的工作原理，它都能忠实地为你机器的正常工作服务。

2. 引起三红的原因肯定不仅仅是主板变形和焊点脱焊，因此要求我们的夹具必须包打天下是不现实的，也是不科学的。但正如大量的实践和焊点失效研究指出的：焊点上受到机械载荷作用而导致的失效在其中是占有相当大比例的。本夹具就是针对这类情况的一种解决方案。由于它根本性地改变了主板上受传统夹具造成的不合理的应力状态，因此从这个意义上讲，它能有效降低此类机械载荷造成焊点失效的风险。至于从原理上要想使大家都完全理解可能就不象从结构设计上使大家都能顺利安装那么容易了，如果有个别朋友对此不满意，甚至因此认为这是我们在故意卖弄那就恕我只能告知：你能否理解只能看你自己的造化，我确实无能为力了。

3. 有朋友提出了在一些478和775主板上出现过的背板防变形方案来直接对比本夹具那是忽视了分析夹具的工作原理所致。你自己细细想一下，虽然它们长得挺像，但也仅仅是象而已，其实是根本无法类比的。既然那个是已经存在了的方案，而且是个好方案的话，大概微软不会视而不见。

　　

haodong

下面是引用liruisheng于2009-04-13 14:30发表的:
只是X架的批次不同而已...中间小小误差,怎么都成了楼主的论点呢?
不用说什么,如果楼主这么NB的话,就直接开个模,用实战来说说明问题...
说多没意思...微软的工程师还是没有放弃X架构...
其实背板压力是为了让芯片更加贴合散热器,就算硅胶的失效也不会有多少问题
背板压力,都已经在PC上走了好几年了...

高达近30%的误差！？这种误差如果真的只是“批次不同的误差”，而且还小小的话，那你也太看轻现代工业的管理水平了吧，朋友。无论从我经历的工程师生涯还是从事过的科研活动，对于你这种理解都是不可思议的。至于微软工程人员为何没有放弃X架，确实，无论从哪个方面讲，X扣具是目前所有各种类型夹具中原理最为合理的固定方式，但它保持其合理性的前提是散热片本身不能发生变形。这个前提对于实际确实难以变形的厚大散热片是合理的，但对于薄型散热片就无法再保持其合理性了，个中原因想你不难理解。由于忽视了散热片本身的变形可能性，因此微软工程人员没有理由放弃这种“最为合理”的扣具。还没有放弃不等于不会放弃，这个道理应该好懂。

long2

下面是引用liruisheng于2009-04-14 00:49发表的:

高人...
XBOX360的GPU会热过电脑的1900XTX/4890/295GTX吗???
什么问题,都不是由我们这帮在中国大陆论坛上的玩家所判断的...
有本事,你来设计一款GPU啊?空口说白话...
.......

我认为360 GPU的缺陷就是GPU封装材料热膨胀系数不一样，热胀冷缩会破坏硅片和基板之间的连接，另外360 GPU有一个10M的RAM，这种单基板双芯片的封装方式，也可能是造成问题的原因。其实相同的问题nvidia也出现过，nv大量召回笔记本GPU的事，大家都应该知道吧，nv出的这个问题，在微软的这块赶工赶出来的GPU身上一样会发生。

该用户已被禁言

纸上谈兵确实没有什么说服力,这些东西早几年前就有人提出来了.添油加醋的搞一搞就成自己的东西了?真有意思

坚强の牛奶糖

很好的分析 樓主.
只是MS會沒有意識到問題的存在麼.

long2

下面是引用haodong于2009-04-14 04:43发表的:


高达近30%的误差！？这种误差如果真的只是“批次不同的误差”，而且还小小的话，那你也太看轻现代工业的管理水平了吧，朋友。无论从我经历的工程师生涯还是从事过的科研活动，对于你这种理解都是不可思议的。至于微软工程人员为何没有放弃X架，确实，无论从哪个方面讲，X扣具是目前所有各种类型夹具中原理最为合理的固定方式，但它保持其合理性的前提是散热片本身不能发生变形。这个前提对于实际确实难以变形的厚大散热片是合理的，但对于薄型散热片就无法再保持其合理性了，个中原因想你不难理解。由于忽视了散热片本身的变形可能性，因此微软工程人员没有理由放弃这种“最为合理”的扣具。还没有放弃不等于不会放弃，这个道理应该好懂。

我认为微软硬件团队的管理水平是非常的差，要不然也不会产生这么高的故障率，并且主机发售3年多都解决不了三红问题。我觉得X架的“批次不同的误差”是有可能的，因为我觉得微软根本不会去关心X架的弹性问题，只要X架能扣紧散热器就行了。