任天堂的变革~~一个老玩家的希望！

小大头菜

任天堂的目标是游戏业的霸主 不是最强软件商 目标决定行动~~~

游戏鸡

硬件问题 我认为在半导体领域有没有自己的技术力

是决定主机硬件开发能力的大小以及成本问题

相对于sony来说 任天堂 也好  SEGA也好 实际上都没有可比性的

这也是我说为什么任天堂来做纯软件商更好的原因

从配件角度讲，任天堂是有自己特有的产品的，比如wii的手柄 FIT等等

综上最理想的是 老任作为纯软件及游戏机配件商会更好！

mage1106

呵呵，从半导体领域来说
没有什么不可比性的地方

而不知你所说的半导体领域又是指哪块？

mage1106

我觉得任天堂研发很成功

单从Wiiremote 和Wii Fit这些东西是别的厂家所模仿不来的

游戏鸡

IBM、索尼和东芝日前宣布，由这3家公司组成的联合技术开发联盟已经进入到一个新的5年发展阶段。

组成这一广泛的半导体研究和开发联盟的3家公司将合作进行与32纳米及更高级技术相关的基础研究。该协议将促成这3家公司更加迅速地研究和确定相关的新技术并实现这些技术的商业化，满足消费者和其它应用的需求。

在过去的5年中，索尼公司、索尼计算机娱乐公司、东芝公司和IBM协作完成了“Cell”微处理器的设计以及支持该处理器的90纳米和65纳米基础绝缘硅（silicon-on-insulator）加工技术。

东芝公司下属的半导体公司总裁兼首席执行官Masashi Muromach表示：“这是一个多赢的组合。利用东芝领先的加工技术和制造能力、索尼多样化的半导体技术和对消费者市场的深入了解以及IBM先进的材料技术，我们可以抢先实现突破性的32纳米及更高级的工艺。东芝公司将通过这些进步确保自己在先进工艺技术领域的领导地位，并加速开发‘无处不在的连接（ubiquitous connectivity）’时代所需的各种关键设备。”

索尼公司执行副总裁和总经理并同时兼任索尼公司下属半导体业务单位总裁的Kenshi Manabe表示：“IBM、索尼和东芝扩大在基础研究领域的合作关系是非常有前途的。这一联合开发计划将对可能的技术、设备结构、创新材料和特殊加工工具进行详细的可行性研究，进而在此基础上缩短从基础研究到商业化的周期。”

IBM系统与科技事业部半导体研究和开发中心副总裁Lisa Su表示：“通过将这种关系扩展到下一代工艺技术并深化我们在研究领域的合作，我们认为将可以加快重大技术的进步。”

相关的研究和开发工作将在IBM设在纽约Yorktown Heights的Thomas J. Watson研究中心、Albany纳米技术半导体研究中心以及IBM设在East Fishkill的300毫米（晶圆）制造工厂进行。

mage1106

同样是SEGA，不是开发不出这种同类型主机

只是成本问题。

半导体领域涉及的东西很多，而CPU GPU这种东西不属于半导体范围

半导体指的是什么？半导体的主要材料是什么？

mage1106

你所发的这些东西，实际对本身机能开发没有什么多大影响
就像你组装电脑一样，同样可以组装出性能很好的PC

如果照你这么说，微软也没有自己的半导体技术

该用户已被禁言

下面是引用游戏鸡于2009-04-18 21:34发表的:
硬件问题 我认为在半导体领域有没有自己的技术力

是决定主机硬件开发能力的大小以及成本问题

相对于sony来说 任天堂 也好  SEGA也好 实际上都没有可比性的
.......

依然不了解。按照這個說法另外兩家也可以當軟體商去了。

mage1106

在65纳米绝缘硅材料方面，技术比他们更领先的是ST


而且是独自开发

游戏鸡

索尼多样化的半导体技术

东芝的加工技术和制造能力

IBM的先进材料技术

他们可以突破32纳米以及更高级的工艺，以现在次时代的发展来说，好的硬件技术能力离不开科技研发和生产的

能力的。

也就是说以上三家可以通过科研用最快的速度把最新科技应用到商业上来，生产出次时代主机的核心系统，带给我

们更优质的画面。

从这方面来说sony 东芝 IBM 做硬件至少是更合适的