看到有误导性的帖子，奉劝大家千万不要学。

tdkgtm

https://bbs.a9vg.com/thread-1965297-1-1.html

正好看到楼主刚发的帖，我说他是马来猪你应该没有意见了吧？

坏海绵宝宝

CPU的保护壳除了保护芯片外还扩大了散热面积，没什么好争论的。

tdkgtm

坏海绵宝宝 发表于 2011-7-4 21:52
CPU的保护壳除了保护芯片外还扩大了散热面积，没什么好争论的。

显然没有，因为最终都是和散热片接触散热表面积不变，没有的话效果更好更好，只不过比较脆弱

litping

这情景  我想起了神贴
http://tieba.baidu.com/p/693162948?pn=1

该用户已被禁言

哥特幽灵 发表于 2011-7-4 19:15
看看你自己的回帖记录吧

懂的人一看都說沒必要，這是***做法。
不懂的人一看就以為有效，說有必要。
事實上這種***做法還不如改水冷，所以沒必要跟***說那麼多的，只會對牛彈琴。

412046549

十年前的双核cpu哇哈哈哈，我没算错十年前是2001年吧？？

魔语者

潛水艇 发表于 2011-7-5 12:02
懂的人一看都說沒必要，這是***做法。
不懂的人一看就以為有效，說有必要。
事實上這種***做法還不如 ...

如果盖子真对散热有帮助,那为什么所有笔记本电脑CPU GPU都不带盖子呢?求解释!

该用户已被禁言

412046549 发表于 2011-7-5 12:18
十年前的双核cpu哇哈哈哈，我没算错十年前是2001年吧？？

小白真多，你以為只有intel才有雙核嗎，抽爆了嘴臉。哈哈哈

國際商用機器公司的POWER4，2000年發布的第一個雙核心模組處理器。
IBM的POWER5雙核心晶片，還有應用在蘋果電腦PowerMac G5中的PowerPC 970MP雙核心處理器。
Broadcom SiByte (SB1250, SB1255, SB1455)
PA-RISC (PA-8800)
Sun Microsystems UltraSPARC IV, UltraSPARC IV+, UltraSPARC T1
AMD在2005年4月22日發布了它的雙核心Opteron伺服器/工作站用處理器，還有2005年5月31日發布的雙核心桌面處理器Athlon 64 X2家族，AMD還發布了FX-60和FX-62高效能桌面處理器，以及Turion 64 X2移動處理器。
Intel的雙核心Xeon處理器，開發代號為Paxville和Dempsey，初識頻率為3 GHz。該公司當前還在開發雙核心版本的Itanium進階伺服器CPU架構並生產了Pentium D，Pentium 4的移動版。一個更新的處理器晶片Core Duo，應用在蘋果電腦的iMac、進階的Mac mini、MacBook以及MacBook Pro中，以及其他多種如新力、東芝、華碩等廠家的筆記型電腦中。下一代版本Core 2 Duo，開發代號Conroe，在2006年7月發布。
Motorola/Freescale在PowerPC e600和e700的基礎上開發雙核心晶片。
Microsoft的Xbox 360 遊戲終端使用了三核心的PowerPC微處理器。
Raza Microelectronics的 XLR 處理器擁有8個MIPS核心。
Cavium Networks的Octeon處理器擁有16個MIPS核心。

魔语者

只问你这方法有没有效果,你连个没有都不敢说,自己打自己脸了还不承认!

魔语者

潛水艇 发表于 2011-7-5 12:34
小白真多，你以為只有intel才有雙核嗎，抽爆了嘴臉。哈哈哈

國際商用機器公司的POWER4，2000年發布的第 ...

你十年前就有这CPU么?笑死了!你不10年前的双核用到现在么~越解释只会显的你越傻!