X360 Silm 拆开光驱已打孔之后的问题

destinyfate8 · 发表于 2011-10-13 11:38 · 江苏

X360　silm　应该是１２６２５的　已打孔，现在想刷２．０固件　拆开机子，光驱为１６Ｄ４Ｓ　ＦＷ　ＶＥＲ：１０７１

ＪＦ接上　显示为　０２２５　请问如何刷２．０固件，该用　０２２５的ＢＩＮ还是０２２５Ｕ　还是１０７１的ＢＩＮ

求具体操作．．

destinyfate8 · 发表于 2011-10-13 11:39 · 江苏

本帖最后由 destinyfate8 于 2011-10-13 11:53 编辑

如果，２．０固件刷成功的话，接上机子升级　１３５９９会有问题么？
还是要先　１３１４６　

wll789 · 发表于 2011-10-13 14:06 · 山东

刷好LT2.0直接升级到13599没事!!!

destinyfate8 · 发表于 2011-10-13 14:08 · 江苏

回复 wll789 的帖子

那应该用 1071的固件还是 0225的固件合成写入呢?

wll789 · 发表于 2011-10-13 14:47 · 山东

先提取key和固件，备份很重要！！合并０２２５的ＢＩＮ！！不好用在合并１０７１的ＢＩＮ试试！！

destinyfate8 · 发表于 2011-10-13 14:53 · 江苏

本帖最后由 destinyfate8 于 2011-10-13 14:54 编辑

回复 wll789 的帖子

那如果合并完０２２５的升级１３５９９后　不能的话，再用１０７１的？　那样不会有什么影响吧？

wll789 · 发表于 2011-10-13 14:55 · 山东

合完刷进去试试老的光盘好用不！好用就不需要合了！不好用在合1071的！！先不要升级！！！

destinyfate8 · 发表于 2011-10-13 15:46 · 江苏

ＯＫ了　　三克油

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