数毛社PS5拆解点评：类似“丰田汽车”的设计理念

阿萨斯

https://www.eurogamer.net/articl ... 5-teardown-analysis

PS5无处不体现“丰田”造车理念，暨最大程度节约成本、保证可靠性。

主要观点：

1、PS5巨大的主机与Microsoft Series X同类产品相比，它配置显得简约，后者Series X实际上将整个设计分为单独的处理器和南桥板。而PS5采用一块大板，系统的复杂性要低得多，而且与XSX相比，该主板看上去布局简单。

2、ps5使用液态金属来确保芯片和冷却组件之间的最佳方式传导热量。并精巧的设计了除尘通道。其本质是对PS4和Pro出现的导热硅脂散热不佳故障的修补和改进

3、DF唯一关心的是PS5 SSD的可修复性和耐用性，它仍然是一个问号。损坏的焊死在主板上的SSD基本上无法修复，一旦损坏只能将设备退还给Sony

4、DF认为扩展M2接口的散热方案不明朗，高速SSD具有极高的发热量，但从目前的拆解中无法得知其散热通道

5、DF数毛社解释索尼在硬件设计上的策略是：用较弱处理器保持成本可控，但通过高频率来提高性能，并根据需要调整CPU和GPU频率。

6、在热量和散热设计上完全归结为丰田的哲学-而不是发明创造，并不是像微软在Series X中所做的那样进行设计创新，sony采用的是依靠在原有传统设计上作拓展，更为传统

7、ps5显然是一个体积巨大的游戏机，但对Sony而言，其优势是在保证品质和散热的前提下，大大降低产品成本。

sakai_jin

难道xsx的ssd不是焊在主板上的?

该用户已被禁言

如果成本低，散热好，再加上游戏充足，那索尼还会继续牛气下去，巨大的机身也不算多大问题，只要让人觉得好看，当然，好不好看因人而异。我觉得到明年夏天，才知道两家主机的优劣。

牛奶黑玫瑰

希望ssd不要出问题，不然国内没保修就废了。我ps3厚机一台，slim两台，ps4初版一台，pro一台，五台里只有一台ps3 slim遇到了硬盘故障需要换掉硬盘，这个几率可能不算太高，但至少ps3、ps4都是可拆卸式的

动态缺火

我现在最期待的反而是...............................................万能的X宝上千奇百怪的三厂创意外壳（例如直边、黑透明）、配件

clemante01

PS5对索尼来讲已经算是有不少创新了，从PS3到PS4到PS4 pro那才叫一套模具用到死，连内部的原件位置都不带变的。

不过这个对我来讲倒是不像丰田造车，而更像戴尔造台式机……只有戴尔的商用台式系列在万年不变这一点上有得比。

.麥屶劳.

SSD确实是PS5致命伤 希望质量上有保证。。。。。。。别中途坏掉就可以

l9353223

索尼你变了，你的其他产品从不讲性价比

kskf1241648

动态缺火 发表于 2020-10-15 10:19
我现在最期待的反而是...............................................万能的X宝上千奇百怪的三厂创意外壳 ...

我觉得这肯定会有的

该用户已被禁言

欧美媒体就是这样的德性，半桶水然后各种极端主观的去解读。技术性的就不展开说，单纯从设计理念上，不谈DF社有多了解SONY工业，单纯一嘴的PC架构视角出发的解读，我就已经在笑了。另外，丰田设计理念？他们懂多少丰田设计？举例举的这么尴尬，我也只能说到底是欧美媒体。所以说从产品打造和工业设计上，包括技术整合方案等在内，欧美很少有乔布斯这种人就是这个原因。最大的笑话是DF担心集成在主板上的SSD更换问题以及M2接口SSD散热问题，真的是。。。。。。，这种表述的目的是什么？请你做好功课，了解后再担心吧。