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楼主: 阿萨斯

[PS5] 数毛社PS5拆解点评:类似“丰田汽车”的设计理念

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发表于 2020-10-15 10:50  ·  江苏 来自手机 | 显示全部楼层
newt 发表于 2020-10-15 10:38
+1,就“节约成本”这个方面来谈,PS5真的不如隔壁。微软现在是彻底走向了“实用**至上”路线----绝大多 ...

xsx就是小米那种路线,cpu给你搞个高端的吸引眼球,其他部件就能省就省,usb 3.0,wifi5,bt4.2
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发表于 2020-10-15 10:55  ·  广东 | 显示全部楼层
所以ps5的存储方案和散热系统都是便宜货,少了2t图形性能的GPU就是在“尽可能节省成本”
先不说索黑不索黑,只认GPU的调调的确很“DF”,当然也很“Xbox”,对应到论坛nc粉,那就是只认“4k60fps”
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发表于 2020-10-15 10:58  ·  北京 | 显示全部楼层
.麥屶劳. 发表于 2020-10-15 10:30
SSD确实是PS5致命伤 希望质量上有保证。。。。。。。别中途坏掉就可以

最大的核心竞争力到你嘴里就变成致命伤了。你见过几个SSD损坏的,更何况现在是2020年的TLC颗粒,不是TLC产品刚诞生那会儿了

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发表于 2020-10-15 10:58  ·  广东 | 显示全部楼层
不愧是VIP

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发表于 2020-10-15 10:59  ·  北京 | 显示全部楼层
木莲满墙 发表于 2020-10-15 10:40
https://bbs.saraba1st.com/2b/thread-1965194-1-1.html
语言的魅力。

我的天,和s1相比,咱们VIP用词已经很客气了。

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发表于 2020-10-15 11:00  ·  四川 | 显示全部楼层
本帖最后由 nakata821 于 2020-10-15 11:01 编辑

新闻:数毛社今日发表对sony PS5拆解评测 基本结论:巨大而笨拙的PS5无处不体现“丰田”节省成本精神 主要观点: 1、PS5巨大而笨拙的主机与Microsoft Series X同类产品相比,它配置明显简陋得多,后者Series X实际上将整个设计分为单独的处理器和南桥板。而PS5采用一块大板,系统的复杂性要低得多,而且与XSX相比,该主板看上去排线稀疏简陋。 2、ps5使用液态金属来确保芯片和冷却组件之间的最佳方式传导热量。其本质是对PS4和Pro出现的著名导热硅脂散热不佳故障的修补和改进 3、DF唯一关心的是PS5 SSD的可修复性和耐用性,它仍然是一个问号。损坏的焊死在主板上的SSD基本上无法修复,一旦损坏只能将设备退还给Sony(要么报废) 4、DF数毛社解释索尼在硬件设计上的策略是:用较弱处理器保持成本可控,但通过超频来提高性能,并根据需要调整CPU和GPU频率。 5、在热量和散热设计上完全归结为丰田的哲学-不是发明创造,并不是像微软在Series X中所做的那样进行创新,sony采用的是依靠在原有传统设计上作拓展 6、ps5显然是一个体积巨大的游戏机,但对Sony而言,其优势是可大大降低制造成本。

结论:ps5土又蹋

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发表于 2020-10-15 11:00  ·  贵州 | 显示全部楼层
总感觉DF屁股有点歪微软,就像很多国外科技自媒体不喜欢苹果公司一样,说不了两句就要黑一下。
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发表于 2020-10-15 11:01  ·  北京 | 显示全部楼层
likyyin 发表于 2020-10-15 10:36
欧美媒体就是这样的德性,半桶水然后各种极端主观的去解读。技术性的就不展开说,单纯从设计理念上,不谈DF ...

说的没错,一个数码媒体懂个屁丰田,谁告诉他们丰田的核心是省钱了,省钱就能保证可靠性?这胡说八道的劲跟巨硬一样一样的,一个**拉屎的

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发表于 2020-10-15 11:02  ·  广东 | 显示全部楼层
焊接其实感觉更容易控制良品,只要主控芯片没问题,闪存芯片可以上产线全测读写,马上就知道有没坏片

求败者

啊啊啊

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发表于 2020-10-15 11:02  ·  北京 来自手机 | 显示全部楼层
nakata821 发表于 2020-10-15 11:00
新闻:数毛社今日发表对sony PS5拆解评测 基本结论:巨大而笨拙的PS5无处不体现“丰田”节省成本精神 主要 ...

酷炫的茶碗头玩什么呢
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