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楼主: haodong

[硬件] [硬件]进一步确认微软防三红措施的一种技术思路

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 楼主| 发表于 2009-4-14 12:28  ·  湖南 | 显示全部楼层
下面是引用liruisheng于2009-04-14 10:59发表的:
说到底还不是5块钱惹的祸...
说得多没意思...
实际才有意思...
过度追小的关系,导致无法在内部放置大面积散热,X360的内部都已经挤压的很紧凑了.
个人无聊建议:用热管贯穿CPU和GPU,让CPU部分承受GPU温度,而且还要加大CPU散热面积,因为CPU部分还是很空的...只不过单单散热器价格都上去了...
.......

强烈同意这个大实话!对此我与火星沙有着非同一般的深刻感受。为此三字经都不知颂了多少遍了,哈哈。

我们认为CPU上确实是不需要如此厚大的散热片的(对比GPU的发热量而言),尤其是在采用了65nm芯片后。在采用了我们的双弹簧夹具、消除了散热片本身变形可能的前提下,我们将对CPU上也采用同样于GPU散热片那样的薄型散热片进行测试,这样就可以空出CPU上的富裕空间,可以加装内置风扇进一步完美散热状况或实现静音风冷的方案。

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 楼主| 发表于 2009-4-14 12:35  ·  湖南 | 显示全部楼层
下面是引用tcduck于2009-04-14 08:54发表的:
纸上谈兵确实没有什么说服力,这些东西早几年前就有人提出来了.添油加醋的搞一搞就成自己的东西了?真有意思

一道好菜其功夫不就在添油加醋上吗?朋友。

圣骑士

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发表于 2009-4-14 12:51  ·  吉林 | 显示全部楼层

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发表于 2009-4-14 13:06  ·  湖南 | 显示全部楼层
说实话,这代360 还是不想入了。。等微软下一代主机把。。。

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发表于 2009-4-14 13:42  ·  江西 | 显示全部楼层
貌似这的火药味还是比较重的!玩游戏...就这代主机的缺陷最大!

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发表于 2009-4-14 20:39  ·  四川 | 显示全部楼层
技术贴,顶了再看,,,,
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发表于 2009-4-15 14:50  ·  上海 | 显示全部楼层
不错,期待lz的成品出来~
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发表于 2009-4-15 21:57  ·  广东 | 显示全部楼层
学习了。。。我有足够信心和耐心等待lz成品

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发表于 2009-4-15 22:07  ·  上海 | 显示全部楼层
下面是引用xpressure99于2009-04-14 11:00发表的:
没那么复杂啦,GPU温度太高而已,恰好GPU使用的板基膨胀系数与主板不一致,综合导致的,这就是为什么CPU一般都没问题,所以M$都是在降低GPU温度上做文章,一开始使用增加散热器的做法,后来通过双65(相对单65,实际上就是改进GPU制程)来降低温度,所以说,双65以后三红基本上就再没出现过,当然,还需要时间来验证,不过既然M$说过已经成功解决了三红,说明M$已经作了足够时间的试验.

所以相对于这一点,对于老版机,如果在热量上解决不了,那么就在防止主板形变上做文章吧,我的机子也是已经红过很多次了,也修了很多次,无非是拆叉架然后红了后又装叉架回去,但每次也就能顶1-2个月,后来有一次我拆叉架后在上螺丝前 把叉架4个角扳平,4个螺丝穿过叉架, 然后又把叉架拧上去了,然后烧机,修复以后已经马上一年了,仍然健在.我既没加风扇,也没做什么改善散热的举措,也没有裸机运行,也许我是个例
不错 学习了 比较实用
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