[讨论]我觉得版主应要求X夹具发明者拿出做过实验的图片或其他可以证明他做过实验的

lac074

下面是引用xiaokongta于2009-07-18 02:36发表的:

质疑是好事，可惜我看到的很多是说异想天开、想钱想疯了、敢和ms工程师比之类的质疑

因为没有事实存在理所当然被喷，社会本来就是这样。就像街上有热闹看80%的人都会去看的道理是一样的

stinfo

下面是引用舞于2009-07-18 02:39发表的:

这也是一种声音，不可否认一开始我也是这种，那时候纯粹来水的 不过也不是没有道理，反正一句话，想让我们闭嘴拿证据出来，没证据免谈,先去睡觉，受不了了

不用闭嘴，如果客观存在的问题，直接刀子就捅。
冷嘲热讽就免了吧，于事无济。

lac074

下面是引用stinfo于2009-07-18 02:42发表的:


不用闭嘴，如果客观存在的问题，直接刀子就捅。
冷嘲热讽就免了吧，于事无济。

这样说你其实也是在大街上看热闹的那种人。也不是当事人。事不关已说说两句。

xiaokongta

下面是引用舞于2009-07-18 02:39发表的:

这也是一种声音，不可否认一开始我也是这种，那时候纯粹来水的 不过也不是没有道理，反正一句话，想让我们闭嘴拿证据出来，没证据免谈,先去睡觉，受不了了

拿出了所谓的证据，我想可能会引发更多的质疑，最好的证据我想应该是一定数量的对比测试，比如100台用了夹具和没有用夹具大强度长时间的运行对比，这个当前来说，应该是拿不出的，毕竟不是企业

舞

下面是引用xiaokongta于2009-07-18 02:46发表的:

拿出了所谓的证据，我想可能会引发更多的质疑，最好的证据我想应该是一定数量的对比测试，比如100台用了夹具和没有用夹具大强度长时间的运行对比，这个当前来说，应该是拿不出的，毕竟不是企业

先拿一些出来再说，啥都没有，凭啥在这里宣传。问题他现在只有理论，啥都没有

lac074

下面是引用xiaokongta于2009-07-18 02:46发表的:

拿出了所谓的证据，我想可能会引发更多的质疑，最好的证据我想应该是一定数量的对比测试，比如100台用了夹具和没有用夹具大强度长时间的运行对比，这个当前来说，应该是拿不出的，毕竟不是企业

我可以支持一台三红机。我相信这论坛上的40%的玩家都能做到

xiaokongta

下面是引用lac074于2009-07-18 02:46发表的:

这样说你其实也是在大街上看热闹的那种人。也不是当事人。事不关已说说两句。

我觉得现在为止在这个帖子里的人都是你说的这种人，估计没人牵涉到切身利益吧

formylove

看大家这么热烈，也谈谈个人意见--
“理论的巨人，行动的矮子”，用来形容这个夹具应该比较妥帖吧
温差-主板形变-GPU焊点脱焊，这个理论分析应该是没什么问题的。在大量维修实践中其实已经是事实了，就连PS3的GPU也少量存在。。。夹具设计方案只能说是局部的改善了形变脱焊问题，并不能根除。。。主板设计上解决才是王道！
至于夹具这个产品，就显得非常的不成功了。设计草率欠成熟、思路片面、加工工艺粗糙。。。不知道什么原因，总之很不负责任啊，这样的产品应该说成功的机率相当的小吧
以上。个人不推荐这个产品！三红了就换机去吧

xiaokongta

下面是引用lac074于2009-07-18 02:50发表的:

我可以支持一台三红机。我相信这论坛上的40%的玩家都能做到

夹具制作者说的是预防三红为主，不是三红能复活
对比测试当然是要没红过的机器

lac074

下面是引用xiaokongta于2009-07-18 02:50发表的:


我觉得现在为止在这个帖子里的人都是你说的这种人，估计没人牵涉到切身利益吧

多多少少就是有，能解决固然是好，问题是没有，所以都当热闹来看了。
能解决就以神人膜拜，不能解决就是骗子。难道你不这么想？