[硬件]双90三红克星低调登场,就地取材,不花一分,附有效焖机法

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家里还有台双90的尸体。。。。准备周末按LZ的方法试试。。。死马当火马医。。

河马川

根据LZ的3红原理图，在有X架的情况下的主板形变是凸的，导致GPU边缘焊点脱焊，所以微软后来在GPU，CPU边缘加了一圈固定胶进行加固。如果在GPU与散热片缝隙之间塞入一层等高的塑料，金属片填补缝隙，岂不是可以防止这种形变？？不懂随便乱说的。。。。有什么问题还请高手指教

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下面是引用河马川于2009-12-16 13:50发表的:
根据LZ的3红原理图，在有X架的情况下的主板形变是凸的，导致GPU边缘焊点脱焊，所以微软后来在GPU，CPU边缘加了一圈固定胶进行加固。如果在GPU与散热片缝隙之间塞入一层等高的塑料，金属片填补缝隙，岂不是可以防止这种形变？？不懂随便乱说的。。。。有什么问题还请高手指教

关键不是gpu芯片变形,是主板变形

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如果把背面X架换成一块铁板，用螺丝拧上，拧紧，铁板和接触部分用软垫片，
但是不知道用什么材料，用铁板的话会导电，会短路吗，可能接触到后面的小零件会短路，如果短路的话估计可以用硬塑料板代替，可是不知道去哪找。

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下面是引用夜鸟于2009-12-16 13:43发表的:
家里还有台双90的尸体。。。。准备周末按LZ的方法试试。。。死马当火马医。。

欢迎反馈啊!

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下面是引用xxydnaonao于2009-12-16 14:13发表的:
如果把背面X架换成一块铁板，用螺丝拧上，拧紧，铁板和接触部分用软垫片，
但是不知道用什么材料，用铁板的话会导电，会短路吗。大家一起想想

铁板和接触面用软垫片的话,那还是不能阻止主板形变啊,短路倒可以解决,已经有玩家用玻璃片替代,与主板之间他是用那种凝固后很硬的胶填充的,感觉效果应该可以

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下面是引用xpressure99于2009-12-16 14:17发表的:


铁板和接触面用软垫片的话,那还是不能阻止主板形变啊

不是铁板和接触面，是螺丝口，因为主板背面有金属小零件，就是电路，电路要高出主板平面几毫米，不能用铁板压，否则，轻则接着GPU边缘脱焊，重则压坏主板电路

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下面是引用xxydnaonao于2009-12-16 14:21发表的:


不是铁板和接触面，是螺丝口，因为主板背面有金属小零件，就是电路，电路要高出主板平面几毫米，不能用铁板压，否则，轻则接着GPU边缘脱焊，重则压坏主板电路

那实际上gpu中间的主板还是悬空的

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下面是引用xpressure99于2009-12-16 14:17发表的:


铁板和接触面用软垫片的话,那还是不能阻止主板形变啊,短路倒可以解决,已经有玩家用玻璃片替代,与主板之间他是用那种凝固后很硬的胶填充的,感觉效果应该可以

用玻璃片是个好方法，那就剩下最后一个问题了，拧螺丝的垫片，要软的，很薄的那种，用什么材料

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其实问题是为什么主板会变形啊？按照LZ的做法，然后再到背后加装一个风扇吹，那么可以将热量排走，这样不会过热而变形了？？？讨论一下