Phil Spencer展示"Project Scarlett" Xbox Series X的芯片照片

cloudol · 发表于 2020-1-7 08:21 · 湖北

本帖最后由 cloudol 于 2020-1-7 08:31 编辑

Phil Spencer展示了"Project Scarlett" Xbox Series X的芯片照片为他Twitter头像，大概面积为350mm2， ±10 mm²,是单芯片封装，上面有8k字样。

zen2 8核心大概是80mm2 5600/5700是251mm2 这样看是放不下5600/5700的规模。

wanghai · 发表于 2020-1-7 08:26 · 重庆

8K，PPT呢

Ghoost · 发表于 2020-1-7 08:32 · 江苏

跟之前泄露的那个350面积基本一致

cloudol · 发表于 2020-1-7 08:34 · 湖北

Ghoost 发表于 2020-1-7 08:32
跟之前泄露的那个350面积基本一致

350mm2太小了^^^^^^^^

显示全部楼层 · 发表于 2020-1-7 08:41 · 上海

很好越强越好！已经迫不及待了！

神の圣域 · 发表于 2020-1-7 08:46 · 辽宁

还是看游戏阵容，独占内容，游戏质量。

Ghoost · 发表于 2020-1-7 08:49 · 江苏

350mm2太小了^^^^^^^^

主机塞那么大核心功耗发热能压得住吗。。

打不溜踢哦 · 发表于 2020-1-7 08:50 · 吉林

跟之前泄露一致，CES应该有更多细节披露

cloudol · 发表于 2020-1-7 08:51 · 湖北

Ghoost 发表于 2020-1-7 08:49
主机塞那么大核心功耗发热能压得住吗。。

350mm2性能应该不如2060了

显示全部楼层 · 发表于 2020-1-7 09:01 · 广西

本帖最后由 powerh3 于 2020-1-7 09:04 编辑

看来比XBOX One X 才提高0.5倍不到啊。。哈哈。。微软太搞笑了。。

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