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发表于 2020-1-7 23:17 · 上海
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本帖最后由 Eric Kong 于 2020-1-7 23:19 编辑
我发觉绝大多数主机党缺乏基本的硬件常识,缺乏也就算了,还要来辩,实在是太sb了。
为啥zen2要这么高的l3?因为很简单,zen架构下imc的性能不行,跑不了高频,所以性能不如牙膏厂。那为啥内存要跑高频啊?因为ddr内存的位宽是确定的,要提高内存带宽,只能提高内存的频率了。试问游戏机用gddr6作为内存,还用关心内存频率的问题么?所以l3一定会被砍,大概率和pc的apu一样砍到1/4。
然而,这对于减少面积并没有卵用。为啥?因为一个ccx已经够小了,现在一个ccx也就是40mm2, 两个ccx也要80mm2,OK,我们就算7nm euv可以节约17%,再砍3/4 l3, 另外取消smt可以再减少些电路,至少要用掉60mm2吧?
然后是io die,搞笑了,居然有人说io die可以不要,放南桥。笑死,请问imc怎么办?和显卡的互联怎么办?现在12nm的io die是125mm2, ok,我们也换成7nm euv,外带砍掉些什么,也算60mm2好了。
这样就用掉了120mm2
5700xt die 是271mm2,这样可就用掉近400了哦?
等等,我还漏掉了什么?光追呢?不是说有硬件光追么?难道放在soc外面做加速卡么?
结局是什么?不算光追,也就是塞一块5700xt进去。要知道这么密集,积热一定高,到时候频率肯定拉不高,最后也不过就是一块1080的性能,连1080ti都不见得跑得过。
笑,你们真以为amd有什么黑科技?我告诉你们,这次弄不好你们连半代升级都等不到,等到了,也不会有x1到天蝎那么强力的变化。为什么?因为很简单,x1到天蝎,制程从14nm进化了一倍到7nm。现在台漏电的5nm工艺 还不知道什么时候可以运用到大die上呢。
半导体工艺的极限已经看得见了,你们没看见牙膏厂的14nm都+++++++了么? pc因为体积巨大,功耗给得足,而且可以不计成本,可以堆规模,主机是肯定不行的。
老老实实接受4k30p吧(本世代画质下的) |
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