Phil Spencer展示"Project Scarlett" Xbox Series X的芯片照片

cloudol

powerh3 发表于 2020-1-7 09:15
忘了说，，8核zen2的CPU，有个IO-Die是12nm的，这个APU还用这个12nm的东东封装到里面么？？

L3缓存也占大 ...

如果是zen2 l3不会动 io做进去肯定是7nm了

cloudol

Ghoost 发表于 2020-1-7 09:06
你是唱衰没完是吗？5700xt的面积多少?新的rdna2用的还是7nm euv，不如2060别逗了。。 ...

5700是251

你必须考虑mc io if的面积 这个很大的

SQUALLZOE

powerh3 发表于 2020-1-7 09:15
忘了说，，8核zen2的CPU，有个IO-Die是12nm的，这个APU还用这个12nm的东东封装到里面么？？

L3缓存也占大 ...

估计不会按PC那样走片外I/O的模式，要整合到片内那难度和良品率及成本估计不允许，我猜要么全整合到定制南桥里面去，毕竟游戏机不需要太多的PCIE LINE

cloudol

Ghoost 发表于 2020-1-7 09:06
你是唱衰没完是吗？5700xt的面积多少?新的rdna2用的还是7nm euv，不如2060别逗了。。 ...

这个芯片是350mm2 按照下面的乐观估计是400mm2

如果用7nm euv 密度再大17% 大概相当于7nm的468mm2

zen2 大概77mm2  如果gpu是5700规模 就是251mm2 这样就是328

但apu不能只考虑cpu gpu 还有mc pcie控制器 和其他各种互联



这个是2400g 其实cpu和gpu部分面积并不大 其他互联面积一大堆

即使是468mm2的额规模 也塞不下77mm2 zen2+5700规模的gpu

miharusena

powerh3 发表于 2020-1-7 09:01
看来比XBOX One X 才提高0.5倍不到啊。。哈哈。。微软太搞笑了。。

你怎么不跟1代xbox比呢？无脑黑太搞笑了。。

jxningbo

就是这个头像图片

powerh3

atiufo 发表于 2020-1-7 09:24
L3多半是要阉割，参考今天正式发布的4800H，L3砍到了12MB，貌似也没有单独的iodie，核心面积控制的不错 ...

对啊。。。不过L3不是8M吗，12MB是加了4M的L2。。

APU结构比CPU特殊的，应该都是满血的CCX。。zen、zen+ APU的L3才4MB，8MB算翻倍了。。不过核心数也翻倍为8个，这样单核对应的L3没提升啊。。

powerh3

miharusena 发表于 2020-1-7 09:42
你怎么不跟1代xbox比呢？无脑黑太搞笑了。。

我按楼主说的不如2060 推的啊。。没看出来？。。哈。。

cloudol

powerh3 发表于 2020-1-7 09:44
对啊。。。不过L3不是8M吗，12MB是加了4M的L2。。

APU结构比CPU特殊的，应该都是满血的CCX。。zen、zen+ ...

虽然在cpu里 l3是很大的 但放整体 这点也无所谓了

zen2的提升很大程度是大l3 单独重新做不划算

leon234512

希望次世代主机争霸性能方面不会差太多，重点是拼自家的服务