PS5选择「液态金属导热体」的真正目的在于降低成本

qyhnsta~

真降低成本就不该用2.23Ghz这种撞墙式频率，TSMC工艺是偏向于减沟槽。
过了最佳发热点之后GPU看规模最极限的情况甚至是1Mhz=0.5-1W左右，而且很多时候是不可实现。

三星工艺体质差归差一点，但是在高频率发热增加上也会相对较小。

液金都吹我也是服了，用液金之后就得用铜芯/热管（热管直触短时间内就会变形）/铝片，三种材料膨胀速率，热容，热导都不一样，还搞了这么复杂的外壳，长期应力下面很有可能会变形，这个在标准PC散热器上都是常见情况了。

ROG无所谓，溢价自带售后，而且量小，又没切什么诡异外型，索尼倒是要看了。

别到最后PS5功率更高但是性能更差（后者肯定是板上钉钉了），PS4 Pro就是这样的（X1X 175，P4P177）

真就集体帮马克塞尼擦屁股，结果还不一定好。

最方便的方式其实是直接出个2Ghz的40CU版本，重新流个片，性能差不多，但压根用不着这么大的散热体积的。

顺便说一下均热版直触的效果应该是目前已知原理里最好的，但索尼一直没有去用。

上次这人搞的PS4/Pro就是典型的失败设计，显存的热量没有办法被有效带出,而且吸热部分严重不够（PS4/Pro这点铝片基本是30块钱PC散热器水平）就是PS4/Pro风扇暴走且季节差异明显的主要原因。

这次又是不上均热版加小铝片，真的是不知道该怎么说，上液金也就是头疼医脚而已。

散热器的关键在于怎么吸掉足够多的热量，并且在吸热和散热端保持足够高的温差（也就是隔离），实质上对热容要求很高，散热端怎么散热工程上都不是问题。

ninsehehe

所以整文的意思不就是说，实在没办法才用的液金散热，超频这个事如果是从一开始制定的目标，那这个设计思路让人感觉就不是游刃有余，而是“呼，终于完成性能和散热的大问题了”这种感觉，那么最后的结果就是同对手价格相同，体积更大，性能可能更低？这能算得上是设计的成功？当然，如果这次XSX没有散热问题才能下结论，等着发售测试吧

安息不二

省钱肯定是索尼的天性，游戏机这块一直以来不都被诟病成本吗，又不敢卖高价，所以现在索黑都不知道在想什么，yy一阵索尼被逼赔本硬上倒闭么

Stars-Chivalry

我就想看看最后ps5会不会冒烟超频，说实话我还挺期待的[s:doge]

673

lucky☆star 发表于 2020-10-16 13:20
遵循PS4的实用主|义。上液态金属散热是因为成本上考量最合算，也是因为不上确实Hold不住啊。
不支 ...

主机虽然没有外挂，但据调查用有线连接的远比pc上用有线连接的比例少的多的多，大部分还是用Wi-Fi，所以就联机体验来讲也不能说pc就不如主机。

诺基亚8800

Stars-Chivalry 发表于 2020-10-16 16:45
我就想看看最后ps5会不会冒烟超频，说实话我还挺期待的

怎么可能，PS5用的是rdna2的标准频率，为了不降频运行才在散热上大下功夫

该用户已被禁言

玩游戏的不聊游戏，天天关注些有的没的

猪骑士老荒

只有300mm左右核心面积的soc需要液金和这么大散热器，显然不是正常的工业设计，明眼人都看得出来。

sakai_jin

你不用无线不能说wifi6就没用，我相信还是会有很多人用无线，我ps4就用的无线，wifi6能提升多设备连接情况下的性能，对用无线的那部分人就是提升，因为以后家里无线设备只会越来越多。作为一个会用到6年的设备，采用最新的技术可以保障不会那么快被淘汰

寂静之声

相比对手体积更大，功耗更高，性能更低……这怎么也不算设计的很优秀吧？